一种透气、回弹、抗菌、除臭、缓震的硅胶复合_中国专利数据库
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一种透气、回弹、抗菌、除臭、缓震的硅胶复合

发布日期:2024-08-21 浏览次数: 专利申请、商标注册、软件著作权、资质办理快速响应热线:4006-054-001 微信:15998557370


一种透气、回弹、抗菌、除臭、缓震的硅胶复合
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摘要: 本技术涉及鞋垫,尤其涉及一种透气、回弹、抗菌、除臭、缓震的硅胶复合鞋垫。、近年来,随着我国经济的发展,人们对于足部舒适度的需求也发生了改变,能够复合多种功能性为一体的鞋垫成为人们追捧的产品。传统鞋垫通常是由棉、纸、海绵等材料制成,其透气性和减震效果有限,容易滋生细菌和异味,不符合现代人对质...
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本技术涉及鞋垫,尤其涉及一种透气、回弹、抗菌、除臭、缓震的硅胶复合鞋垫。背景技术:1、近年来,随着我国经济的发展,人们对于足部舒适度的需求也发生了改变,能够复合多种功能性为一体的鞋垫成为人们追捧的产品。传统鞋垫通常是由棉、纸、海绵等材料制成,其透气性和减震效果有限,容易滋生细菌和异味,不符合现代人对质量和舒适性的要求。技术实现思路1、为解决上述问题,本实用新型提供一种透气、回弹、抗菌、除臭、缓震的硅胶复合鞋垫,具有透气、回弹、抗菌、除臭、缓震效果。2、本实用新型的技术方案为:一种透气、回弹、抗菌、除臭、缓震的硅胶复合鞋垫,从上到下包括鞋垫面层、海波丽层;鞋垫前部,海波丽层下方还设有灭菌层;鞋垫后部,海波丽层下方还依次设有高弹聚氨酯层、透气硅胶层;鞋垫前部占鞋垫总长的1/3-5/11。3、高弹聚氨酯层设有透气孔。4、鞋垫面层的材质为透气莱卡布料或绒布。5、灭菌层为负载有纳米金属的发泡材料或灭菌层为抗菌布、杀菌布或灭菌布。6、负载有纳米金属的发泡材料为负载纳米银的聚氨酯泡沫,聚氨酯泡沫为聚氨酯软泡,聚氨酯泡沫的弹性≥25%。7、透气硅胶层的材质为带有微孔的硅胶。8、鞋垫面层厚度0.1mm-0.4mm、海波丽层厚度为1.8-2.2mm、灭菌层平均厚度为1.3-1.8mm、高弹聚氨酯层厚度为0.9-1.3mm、透气硅胶层厚度2.2-2.6mm。9、高弹聚氨酯层设有透气孔。10、透气硅胶层下端具有防滑结构,防滑结构为防滑纹,或者防滑结构为透气硅胶层底部具有的向上的凹陷部。11、鞋垫前部占鞋垫总长的4/9;鞋垫前部弹性22-28%,脚后跟部的弹性32-38%。12、本实用新型的有益效果,本实用新型提供一种透气、回弹、抗菌、除臭、缓震的硅胶复合鞋垫,具有透气、回弹、抗菌、除臭、缓震效果。技术特征:1.一种透气、回弹、抗菌、除臭、缓震的硅胶复合鞋垫,其特征在于:从上到下包括鞋垫面层、海波丽层;鞋垫前部,海波丽层下方还设有灭菌层;鞋垫后部,海波丽层下方还依次设有高弹聚氨酯层、透气硅胶层;鞋垫前部占鞋垫总长的1/3-5/11。2.根据权利要求1所述的透气、回弹、抗菌、除臭、缓震的硅胶复合鞋垫,其特征在于:高弹聚氨酯层设有透气孔。3.根据权利要求1所述的透气、回弹、抗菌、除臭、缓震的硅胶复合鞋垫,其特征在于:鞋垫面层的材质为透气莱卡布料或绒布。4.根据权利要求1所述的透气、回弹、抗菌、除臭、缓震的硅胶复合鞋垫,其特征在于:灭菌层为负载有纳米金属的发泡材料或灭菌层为抗菌布。5.根据权利要求4所述的透气、回弹、抗菌、除臭、缓震的硅胶复合鞋垫,其特征在于:负载有纳米金属的发泡材料为负载纳米银的聚氨酯泡沫,聚氨酯泡沫为聚氨酯软泡,聚氨酯泡沫的弹性≥25%。6.根据权利要求1所述的透气、回弹、抗菌、除臭、缓震的硅胶复合鞋垫,其特征在于:透气硅胶层的材质为带有微孔的硅胶。7.根据权利要求1所述的透气、回弹、抗菌、除臭、缓震的硅胶复合鞋垫,其特征在于:鞋垫面层厚度0.1mm-0.4mm、海波丽层厚度为1.8-2.2mm、灭菌层平均厚度为1.3-1.8mm、高弹聚氨酯层厚度为0.9-1.3mm、透气硅胶层厚度2.2-2.6mm。8.根据权利要求1所述的透气、回弹、抗菌、除臭、缓震的硅胶复合鞋垫,其特征在于:高弹聚氨酯层设有透气孔。9.根据权利要求1所述的透气、回弹、抗菌、除臭、缓震的硅胶复合鞋垫,其特征在于:透气硅胶层下端具有防滑结构,防滑结构为防滑纹,或者防滑结构为透气硅胶层底部具有的向上的凹陷部。10.根据权利要求1所述的透气、回弹、抗菌、除臭、缓震的硅胶复合鞋垫,其特征在于:鞋垫前部占鞋垫总长的4/9;鞋垫前部弹性22-28%,脚后跟部的弹性32-38%。技术总结本技术提供一种透气、回弹、抗菌、除臭、缓震的硅胶复合鞋垫,从上到下包括鞋垫面层、海波丽层;鞋垫前部,海波丽层下方还设有灭菌层;鞋垫后部,海波丽层下方还依次设有高弹聚氨酯层、透气硅胶层;鞋垫前部占鞋垫总长的1/3‑5/11。具有透气、回弹、抗菌、除臭、缓震效果。技术研发人员:盖韬润,沈昀,元凯,方婷婷受保护的技术使用者:际华三五一五皮革皮鞋有限公司技术研发日:20231130技术公布日:2024/6/26

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