一种可更换鞋跟的高跟鞋的制作方法

本技术涉及高跟鞋，具体为一种可更换鞋跟的高跟鞋。背景技术：1、当今社会，高跟鞋在女性心目中有着举足轻重的地位，被视为引领时尚潮流的主导，同时，高跟鞋也是女性追求美丽与自信的象征。其独特的设计与高度，不仅能够拉长腿部线条，更能让女性在重要场合展现出自信与魅力。但是在不同场合或者穿着不同服饰时对高跟鞋的颜色款式也有着不同的要求，这就意味着女生需要购买很多双不同款式不同颜色的高跟鞋，甚至有些高跟鞋的使用率极低，只会穿着一两次，这样不仅会浪费成本，而且需要较大的摆放的空间。另外，在出行时，为了不同的搭配需求，需要携带不同款式的高跟鞋，会有许多的不便之处。除此之外，高跟鞋的不同款式多数集中在鞋跟的变化上，因此，提出一种可更换鞋跟的高跟鞋用于解决上述问题。2、申请号为cn2101420645790.4，公开了一种可换鞋跟的高跟鞋，其特征在于，所述高跟鞋包括鞋腔、鞋跟及连接鞋面与鞋跟的魔法贴：其中，所述魔法贴包括刺毛面和圆毛面；其中，所述鞋跟包括高度不同的至少两个鞋跟，且每个鞋跟与所述鞋腔相连的一端都粘贴有所述刺毛面；其中，所述鞋腔底部与所述鞋跟相连的位置粘贴有圆毛面；但存在不足魔法贴本身存在易损坏的特点，用久了容易脱落、磨损，影响固定效果。其次，魔法贴的粘力程度比较有限，不适合用来固定高跟鞋鞋跟。技术实现思路1、为解决上述技术问题，本实用新型是通过以下技术方案实现的：通过抽拉鞋跟更换装置，将鞋跟与鞋跟连接部件紧密结合后锁住鞋跟，从而实现鞋跟的快速更换。2、本实用新型为一种可更换鞋跟的高跟鞋，包括鞋面、鞋底板、鞋跟连接部件、鞋跟，鞋底板下端固定设有鞋跟连接部件，鞋跟通过鞋跟连接装置(a)与鞋跟连接部件连接于高跟鞋本体，弹簧套接在限位柱的环槽上，防滑块左端连接弹簧，右端紧贴固定端凹槽内侧，固定端上下侧均设有螺旋纹结构，圆环设于固定端外侧与限位柱交接处。3、进一步的，所述鞋跟连接部件设有鞋跟抽拉孔和鞋跟连接孔。4、进一步的，所述鞋跟设有鞋跟穿孔。5、进一步的，所述弹簧设置于限位柱与固定端之间。6、进一步的，所述防滑块左端接弹簧，右端为固定端。7、进一步的，所述螺旋纹位于固定块上端，与鞋跟连接部件中鞋跟连接孔契合。8、进一步的，所述圆环前端略大于尾端，便于抽动。9、进一步的，所述固定端左端开孔便于限位柱抽拉。10、本实用新型具有以下有益效果：11、（1）本实用新型由于鞋跟连接部件上开设有鞋跟抽拉孔，同时鞋跟抽拉孔与鞋跟连接孔连通，鞋跟抽拉内配合安装有柱体结构，柱体结构的端部配合安装在鞋跟穿孔内实现鞋跟安装的牢靠性。12、（2）本实用新型鞋跟连接装置插入鞋跟，鞋跟上端连接部位为主要受力点，其材质应选用坚固耐磨的材质。13、当然，实施本实用新型的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。技术特征：1.一种可更换鞋跟的高跟鞋，包括鞋面（2）、鞋底板（3）、鞋跟连接部件（4）、鞋跟（5），其特征在于：所述鞋底板（3）下端固定设有鞋跟连接部件（4），所述鞋跟（5）通过鞋跟连接装置(a)与鞋跟连接部件（4）连接于高跟鞋本体（1），弹簧（7）套接在限位柱（6）的环槽上，防滑块（8）左端连接弹簧（7），右端紧贴固定端凹槽内侧，所述固定端（11）上下侧均设有螺旋纹（10）结构，圆环（9）设于固定端外侧与限位柱交接处。2.根据权利要求1所述的一种可更换鞋跟的高跟鞋，其特征在于：所述鞋跟连接部件（4）设有鞋跟抽拉孔（101）和鞋跟连接孔（102）。3.根据权利要求1所述的一种可更换鞋跟的高跟鞋，其特征在于：所述鞋跟（5）设有鞋跟穿孔（103）。4.根据权利要求1所述的一种可更换鞋跟的高跟鞋，其特征在于：所述弹簧（7）设置于限位柱与固定端（11）之间。5.根据权利要求1所述的一种可更换鞋跟的高跟鞋，其特征在于：所述防滑块（8）左端接弹簧（7），右端为固定端（11）。6.根据权利要求1所述的一种可更换鞋跟的高跟鞋，其特征在于：所述螺旋纹位于固定块上端，与鞋跟连接部件（4）中鞋跟连接孔（102）契合。7.根据权利要求1所述的一种可更换鞋跟的高跟鞋，其特征在于：所述圆环（9）前端略大于尾端。8.根据权利要求1所述的一种可更换鞋跟的高跟鞋，其特征在于：所述固定端（11）左端开孔便于限位柱（6）抽拉。技术总结本技术涉及高跟鞋技术领域，且公开了一种可更换鞋跟的高跟鞋，其结构包括高跟鞋鞋面、高跟鞋鞋底，高跟鞋鞋跟连接部件，高跟鞋鞋跟连接装置，高跟鞋鞋跟。本技术的所述鞋底粘合于所述高跟鞋鞋面底部，所述鞋跟通过所述鞋跟连接部件与所述鞋跟连接装置连接于所述高跟鞋鞋底底部。通过鞋跟连接装置将鞋跟与鞋跟连接部位连接并固定，利用榫卯结构的原理使其紧密结合，可以有效的通过抽拉连接装置，实现鞋跟的快速跟换。可方便人们根据自身需求随时更换鞋跟的样式及高度。技术研发人员：文华平,袁卫星,李爱娣,祝翠,赵济辉,徐国莲,崔东林受保护的技术使用者：温州市胭脂红鞋业有限公司技术研发日：20231130技术公布日：2024/7/23