一种具有拼块结构的鞋垫的制作方法
发布日期:2024-08-21 浏览次数: 专利申请、商标注册、软件著作权、资质办理快速响应热线:4006-054-001 微信:15998557370
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摘要: | 本技术涉及鞋垫领域,具体的说涉及到一种具有拼块结构的鞋垫。、由于幼儿下肢肌肉力量及平衡,从下肢运动形态来看,表现出多种步态形式,如x形腿、o形腿、内外八字步态等。大部分儿童出现这些步态问题都是生理性现象,能随生长发育正常;而少部分严重者,轻则影响美观,比如成年后腿型发育定型后仍然存在这些步... | ||
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本技术涉及鞋垫领域,具体的说涉及到一种具有拼块结构的鞋垫。背景技术:1、由于幼儿下肢肌肉力量及平衡,从下肢运动形态来看,表现出多种步态形式,如x形腿、o形腿、内外八字步态等。大部分儿童出现这些步态问题都是生理性现象,能随生长发育正常;而少部分严重者,轻则影响美观,比如成年后腿型发育定型后仍然存在这些步态问题,严重还会导致其他问题。比如步态姿势不正确可能会影响足踝的地面反作用力的传递,不正确的力线会引起小孩的身体姿势的异常,导致身体前倾或肩膀不平衡等。这些不良姿势会对脊柱造成不良影响,从而引起脊柱侧弯;还可能会诱发驼背,从而表现出小孩习惯性地低头,长期下来的颈椎姿态异常会引起近视等视力问题。如果小孩步态不稳定,那么容易摔倒或失去平衡,从而引起其他身体损伤。现在的儿童鞋子中的鞋垫一般都只有让使用者穿着更加舒适的作用,并没有调整不良腿型姿态的作用。技术实现思路1、为了克服现有技术的不足,本实用新型提供一种具有拼块结构的鞋垫,该鞋垫通过安装结构块能对儿童的不良腿型进行姿态调整。2、本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:一种具有拼块结构的鞋垫,包括鞋垫本体以及结构块;所述鞋垫本体的后足部处设置有结构块,结构块位于鞋垫与脚底接触的一面;所述结构块由两侧的小结构块拼接而成;所述小结构块分别位于鞋垫本体的内后足部处以及外后足部处;位于外后足部处的小结构块沿着鞋垫外边缘往鞋垫的前足部延伸,位于内后足部处的小结构块沿着鞋垫内边缘往鞋垫的前足部延伸。3、在上述的结构中,所述位于外后足部处的小结构块延伸的长度大于位于内后足部处的小结构块延伸的长度。4、在上述的结构中,所述两个小结构块位于后足部的一端拼接在一起形成结构块。5、在上述的结构中,所述结构块为聚氨酯材料制成。6、在上述的结构中,所述小结构块的厚度从后足部方向沿着前足部方向降低。7、在上述的结构中,所述结构块根据硬度不同设置有五种。8、在上述的结构中,所述五种结构块包括位于内后足部处硬度为软40的小结构块及位于外后足部处硬度为中50的小结构块、位于内后足部处硬度为软40的小结构块及位于外后足部处硬度为硬60的小结构块、位于内后足部硬度为中60的小结构块及位于外后足部处硬度为软40的小结构块、位于内后足部处硬度为硬70的小结构块及位于外后足部处硬度为软40的小结构块以及位于内后足部处硬度为中50的小结构块及位于外后足部处硬度为中50的小结构块。9、本实用新型的有益效果是:该鞋垫通过安装结构块能对儿童的不良腿型进行姿态调整。技术特征:1.一种具有拼块结构的鞋垫,其特征在于,包括鞋垫本体以及结构块;2.根据权利要求1所述的一种具有拼块结构的鞋垫,其特征在于,所述位于外后足部处的小结构块延伸的长度大于位于内后足部处的小结构块延伸的长度。3.根据权利要求1所述的一种具有拼块结构的鞋垫,其特征在于,所述两个小结构块位于后足部的一端拼接在一起形成结构块。4.根据权利要求1所述的一种具有拼块结构的鞋垫,其特征在于,所述结构块为聚氨酯材料制成。5.根据权利要求1所述的一种具有拼块结构的鞋垫,其特征在于,所述小结构块的厚度从后足部方向沿着前足部方向降低。6.根据权利要求1所述的一种具有拼块结构的鞋垫,其特征在于,所述结构块根据硬度不同设置有五种。7.根据权利要求6所述的一种具有拼块结构的鞋垫,其特征在于,所述五种结构块包括位于内后足部处硬度为软40的小结构块及位于外后足部处硬度为中50的小结构块、位于内后足部处硬度为软40的小结构块及位于外后足部处硬度为硬60的小结构块、位于内后足部硬度为中60的小结构块及位于外后足部处硬度为软40的小结构块、位于内后足部处硬度为硬70的小结构块及位于外后足部处硬度为软40的小结构块以及位于内后足部处硬度为中50的小结构块及位于外后足部处硬度为中50的小结构块。技术总结本技术公开了一种具有拼块结构的鞋垫,包括鞋垫本体以及结构块;所述鞋垫本体的后足部处设置有结构块,结构块位于鞋垫与脚底接触的一面;所述结构块由两侧的小结构块拼接而成;所述小结构块分别位于鞋垫本体的内后足部处以及外后足部处;位于外后足部处的小结构块沿着鞋垫外边缘往鞋垫的前足部延伸,位于内后足部处的小结构块沿着鞋垫内边缘往鞋垫的前足部延伸。本技术的有益效果是:该鞋垫通过安装结构块能对儿童的不良腿型进行姿态调整。技术研发人员:李建全,郑岚中,周晋,李晶晶受保护的技术使用者:稳健医疗用品股份有限公司技术研发日:20230612技术公布日:2024/7/23
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