一种电镀工艺的运动鞋及其制备工艺的制作方法

本发明属于运动鞋，尤其涉及一种电镀工艺的运动鞋及其制备工艺。背景技术：1、运动鞋是根据人们参加运动或旅游的特点设计制造的鞋子。它们通常具有柔软而富有弹性的鞋底，并且为了增强鞋子的稳定性能以及防护能力，一般会通过在鞋面的某些部位设置抗扭转片以此抵抗在运动中受到的扭转力以及吸收冲击力。2、但是传统的抗扭转片往往颜色单一，缺乏美观性，并且在长时间使用过后，表面容易出现磨损以及刮花。技术实现思路1、本发明公开一种电镀工艺的运动鞋及其制备工艺，主要解决目前传统运动鞋的抗扭转片颜色单一以及容易出现磨损刮花的问题。2、为实现所述目的，本发明提供的一种电镀工艺的运动鞋，其特征在于，包括鞋面以及鞋底，所述鞋底包括大底以及侧底，所述侧底至少一部分延伸至鞋面形成抗扭转片，所述侧底的表面设置有电镀层。3、优选的，所述抗扭转片的材质为热塑性聚氨酯弹性体。4、优选的，所述鞋面的材质为热熔纱。5、优选的，所述鞋面的表面设置有加固层。6、优选的，所述侧底开设有形变孔。7、优选的，所述鞋面还设置有透气网格。8、优选的，所述加固层的一部分延伸出鞋面在鞋面的顶部形成穿绳部。9、优选的，一种用于制造如权利要求1所述的电镀工艺的运动鞋的制备工艺，包括以下步骤：10、s1:使用飞织机，根据预设的程序和模板，将热熔纱线编织成鞋面的形状；11、s2:将编织好的鞋面放入热压机中，将温度调整到100-180℃之间对其热压定型，热压定型完毕后放置在室温中进行0.5-1h冷却处理；12、s3:使用切割机或冲压机，根据预设的模板或模具，将侧底切割成所需的形状和大小；13、s4:对侧底的表面进行彻底的清洁和预处理，以确保电镀层能够均匀、牢固地附着；具体步骤包括去除油污、灰尘和杂质，以及可轻微打磨或抛光。14、s5：将鞋子tpu外表面作为阴极，放入电镀槽中，通过电解作用使电镀液中的金属离子在tpu表面沉积，形成变色膜；15、s6：将保护液均匀涂抹在侧底表面，并在130-150℃下对其进行1-3min的固化处理，形成保护膜；16、s7：使用环保胶水将侧底、大底以及中底组合形成鞋底，并通过针线缝合的方式将鞋底以及鞋面组装在一起。17、优选的，所述保护液由以下重量份的原料组成：18、5-10份的酯改性丙烯酸树脂；19、0.2-0.8份的耐磨剂；20、0.1-0.3份的增粘剂；21、5-14份的稀释剂；22、0.001-0.04份的铂催化剂。23、本发明提供的技术方案至少具有如下技术效果：24、本发明通过在抗扭转片的表面设置电镀层从而在抗扭转片表面形成各种美观的镀层颜色和纹理。这不仅使运动鞋的外观更加时尚、个性化，还能够提高运动员的自信心和比赛动力。25、本发明通过在抗扭转片的表面设置保护膜，这层镀层能够有效地隔离外界环境对抗扭转片的腐蚀，从而提高其耐腐蚀性能。这对于运动鞋在潮湿、多雨或盐碱等恶劣环境下的使用非常有利，能够延长抗扭转片的使用寿命。26、本发明通过使用电镀工艺可以在抗扭转片表面形成一层硬度较高的镀层，这层镀层能够提高抗扭转片的耐磨性和抗刮擦性能。在运动员使用过程中，抗扭转片不易被磨损或刮花，从而保持其良好的外观和性能。技术特征：1.一种电镀工艺的运动鞋，其特征在于，包括鞋面(1)以及鞋底，所述鞋底包括大底(3)以及侧底(2)，所述侧底(2)至少一部分延伸至鞋面(1)形成抗扭转片(6)，所述侧底(2)的表面设置有电镀层。2.根据权利要求1所述的一种电镀工艺的运动鞋，其特征在于，所述抗扭转片(6)的材质为热塑性聚氨酯弹性体。3.根据权利要求1所述的一种电镀工艺的运动鞋，其特征在于，所述鞋面(1)的材质为热熔纱。4.根据权利要求1所述的一种电镀工艺的运动鞋，其特征在于，所述鞋面(1)的表面设置有加固层(4)。5.根据权利要求1所述的一种电镀工艺的运动鞋，其特征在于，所述侧底(2)开设有形变孔(9)。6.根据权利要求1所述的一种电镀工艺的运动鞋，其特征在于，所述鞋面(1)还设置有透气网格(8)。7.根据权利要求4所述的一种电镀工艺的运动鞋，其特征在于，所述加固层(4)的一部分延伸出鞋面(1)在鞋面(1)的顶部形成穿绳部(7)。8.一种用于制造如权利要求1所述的电镀工艺的运动鞋的制备工艺，其特征在于，包括以下步骤：9.根据权利要求8所述的一种电镀工艺的运动鞋的制备工艺，其特征在于，所述保护液由以下重量份的原料组成：技术总结本发明属于技术领域，尤其涉及一种电镀工艺的运动鞋，包括鞋面以及鞋底，所述鞋底包括大底以及侧底，所述侧底至少一部分延伸至鞋面形成抗扭转片，所述侧底的表面设置有电镀层，所述抗扭转片的材质为热塑性聚氨酯弹性体，所述鞋面的材质为热熔纱，所述鞋面的表面设置有加固层，所述侧底开设有形变孔，所述鞋面还设置有透气网格，所述加固层的一部分延伸出鞋面在鞋面的顶部形成穿绳部。技术研发人员：吴荣照受保护的技术使用者：福建鸿星尔克体育用品有限公司技术研发日：技术公布日：2024/7/15