一种可拆卸鞋垫的制作方法

本技术涉及鞋垫，具体为一种可拆卸鞋垫。背景技术：1、鞋垫大量应用于制鞋业、保健、特殊功用；一般分为制鞋业应用型鞋厂应用型鞋垫和市场商品型两种模式。制鞋业应用的鞋垫主要是配合鞋子大底、中底、做出相应的型体；按照楦底板或者面板制作尺码板，并制作出相应的形状。市场商品型鞋垫主要是把鞋垫直接作为一种商品出售，由开发师设计，在市场上流通的产品。2、目前现有的可拆卸内增高鞋垫在长期的使用后内增高鞋垫与鞋垫本体的连接处不牢固，连接处易发生卡死的情况，导致行走时使用者容易发生崴脚的现象，而且还容易导致内增高鞋垫与鞋垫本体都容易发生变形，从而影响了穿戴行走。故而提出一种可拆卸鞋垫来解决上述问题。技术实现思路1、针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种可拆卸鞋垫，具备连接后便于拆卸下来，鞋垫连接使用时不易发生变形等优点，解决了现有鞋垫在在连接处不牢靠，连接后鞋垫易发生变形的问题。2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种可拆卸鞋垫，包括第一垫体，所述第一垫体的底部活动连接有第二垫体，所述第二垫体的顶部固定连接有橡胶定位块，所述第一垫体的内部开设有定位块槽，所述第二垫体的顶部固定连接有橡胶连接柱，所述橡胶连接柱的内部开设有卡接槽，所述第一垫体的内部固定连接有弹性片，所述弹性片的底部固定连接橡胶卡接柱。3、进一步，所述第二垫体的底部开设有若干个防滑槽，若干个所述防滑槽的形状均为长方形。4、进一步，所述定位块槽的数量为六个，所述橡胶定位块的数量为六个，六个所述定位块的大小与六个所述定位块槽的大小相适配。5、进一步，所述第一垫体的内部开设有橡胶连接柱孔，所述橡胶连接柱通过橡胶连接柱孔延伸至第一垫体的内部，所述橡胶连接柱的形状为方形柱。6、进一步，所述第一垫体的内部开设有安装空腔，所述弹性片与橡胶卡接柱通过安装空腔位于第一垫体的内部。7、进一步，所述卡接槽的形状为弧形槽，所述橡胶卡接柱与卡接槽接触的一面为弧形柱。8、与现有技术相比，本申请的技术方案具备以下有益效果：9、1、该可拆卸鞋垫，当第一垫体与第二垫体在连接时，通过将橡胶定位块卡接到定位块槽的内部，同时橡胶连接柱也位于第一垫体的内部，使得橡胶连接柱挤压橡胶卡接柱在弹性片的作用下卡接到卡接槽的内部，从而让第一垫体与第二垫体在连接不易松动变形的效果。10、2、该可拆卸鞋垫，通过将橡胶定位块与定位块槽的大小相适配，使得第一垫体与第二垫体在连接时，橡胶定位块与定位块槽的卡接更加紧密，鞋垫的稳定性得到提升。通过在橡胶连接柱的内部开设卡接槽，且卡接槽与橡胶卡接柱的端部也为弧形柱，使得橡胶连接柱在与第一垫体进行连接，橡胶卡接柱与橡胶连接柱的连接更加牢靠，在弹性片的作用下尽量避免发生松动的情况。技术特征：1.一种可拆卸鞋垫，包括第一垫体(1)，其特征在于：所述第一垫体(1)的底部活动连接有第二垫体(2)，所述第二垫体(2)的顶部固定连接有橡胶定位块(3)，所述第一垫体(1)的内部开设有定位块槽(4)，所述第二垫体(2)的顶部固定连接有橡胶连接柱(5)，所述橡胶连接柱(5)的内部开设有卡接槽(6)，所述第一垫体(1)的内部固定连接有弹性片(7)，所述弹性片(7)的底部固定连接橡胶卡接柱(8)。2.根据权利要求1所述的一种可拆卸鞋垫，其特征在于：所述第二垫体(2)的底部开设有若干个防滑槽(9)，若干个所述防滑槽(9)的形状均为长方形。3.根据权利要求1所述的一种可拆卸鞋垫，其特征在于：所述定位块槽(4)的数量为六个，所述橡胶定位块(3)的数量为六个，六个所述定位块(3)的大小与六个所述定位块槽(4)的大小相适配。4.根据权利要求1所述的一种可拆卸鞋垫，其特征在于：所述第一垫体(1)的内部开设有橡胶连接柱孔，所述橡胶连接柱(5)通过橡胶连接柱孔延伸至第一垫体(1)的内部，所述橡胶连接柱(5)的形状为方形柱。5.根据权利要求1所述的一种可拆卸鞋垫，其特征在于：所述第一垫体(1)的内部开设有安装空腔，所述弹性片(7)与橡胶卡接柱(8)通过安装空腔位于第一垫体(1)的内部。6.根据权利要求1所述的一种可拆卸鞋垫，其特征在于：所述卡接槽(6)的形状为弧形槽，所述橡胶卡接柱(8)与卡接槽(6)接触的一面为弧形柱。技术总结本技术涉及一种可拆卸鞋垫，包括第一垫体，所述第一垫体的底部活动连接有第二垫体，所述第二垫体的顶部固定连接有橡胶定位块，所述第一垫体的内部开设有定位块槽，所述第二垫体的顶部固定连接有橡胶连接柱，所述橡胶连接柱的内部开设有卡接槽，所述第一垫体的内部固定连接有弹性片，所述弹性片的底部固定连接橡胶卡接柱。该可拆卸鞋垫，当第一垫体与第二垫体在连接时，通过将橡胶定位块卡接到定位块槽的内部，同时橡胶连接柱也位于第一垫体的内部，使得橡胶连接柱挤压橡胶卡接柱在弹性片的作用下卡接到卡接槽的内部，从而让第一垫体与第二垫体在连接不易松动变形的效果。技术研发人员：朱建琪受保护的技术使用者：南通爱斯力鞋业有限公司技术研发日：20230714技术公布日：2024/8/15