一种耐磨防滑橡胶鞋底的制作方法

本技术涉及鞋子，特别是一种耐磨防滑橡胶鞋底。背景技术：1、橡胶鞋底是指由橡胶制作的鞋底，橡胶鞋底材料大概可分为天然橡胶或人工合成橡胶，室内运动鞋多用天然橡胶。天然橡胶的优点就在于它非常的柔软，弹性极佳，能适合于各种运动，起到减震的作用，但是缺点是不耐磨。2、现有技术中，耐磨的橡胶鞋被人员长时间使用，会使耐磨的橡胶鞋底变得光滑，而人员穿在脚上走在潮湿的路面上容易打滑摔跤，导致人员受伤，基于此，本申请提出一种耐磨防滑橡胶鞋底，用于解决上述问题。技术实现思路1、本实用新型的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种耐磨防滑橡胶鞋底，有效解决了现有技术的不足。2、为了实现上述目的，本实用新型一方面的实施例提供了一种耐磨防滑橡胶鞋底，包括橡胶鞋底，所述橡胶鞋底的底面设置有耐磨底套，所述耐磨底套底面的前侧和后侧均外凸形成有耐磨花纹，所述耐磨底套底面的中位设置有防滑垫，所述防滑垫的底面设置有吸音垫，所述防滑垫的底面外凸形成有多个防滑圈，多个所述防滑圈的内部均设置有缓冲垫。3、由上述任一方案优选的是，所述耐磨底套外侧的边缘处向上翻起，且包覆于所述橡胶鞋底的外部。4、由上述任一方案优选的是，所述耐磨底套的中位开设有缺口，所述缺口的内部设置有所述防滑垫，通过使用该方案可使防滑垫露出，使其上的部件能够与地面接触，使得防滑垫能够起到很好的防滑效果。5、由上述任一方案优选的是，所述防滑垫底面的中位外凸形成有围圈，其尺寸与所述缺口内部的尺寸相适配，所述围圈的表面与所述耐磨底套的表面平齐，所述围圈的内部设置有所述吸音垫，通过使用该方案可保证整个鞋底的底面平齐，避免走路时出现不适或者走路不平的问题。6、由上述任一方案优选的是，多个所述防滑圈的表面均与所述围圈的表面平齐，所述防滑圈均位于所述围圈的内部，且不均匀分布。7、由上述任一方案优选的是，多个所述缓冲垫的高度均大于所述防滑圈的高度，通过使用该方案可减少防滑圈的磨损，延长鞋底的使用寿命。8、本实用新型具有以下优点：9、1、该耐磨防滑橡胶鞋底，在橡胶鞋底的底面设置有耐磨底套，耐磨底套的前脚掌和后脚跟位置均外凸形成有耐磨花纹，耐磨底套采用高耐磨系数的材料，并由耐磨花纹减少耐磨底套与地面间的接触面积，减少耐磨底套的磨损。10、2、该耐磨防滑橡胶鞋底，耐磨底套的中位开设有缺口，缺口的内部设置有防滑垫，防滑垫的底面外凸形成有多个圆形的防滑圈，用以增加与地面间的接触面积，避免行走时打滑，其中，在防滑垫底面的中位外凸形成有围圈，围圈的内部设置有吸音垫，可减少走路时与地面之间因摩擦产生的声音，且在防滑圈的内部设置有缓冲垫，可减少走路时产生的震动，提升该鞋子走路时的舒适感。技术特征：1.一种耐磨防滑橡胶鞋底，其特征在于：包括橡胶鞋底(1)，所述橡胶鞋底(1)的底面设置有耐磨底套(2)，所述耐磨底套(2)底面的前侧和后侧均外凸形成有耐磨花纹(6)，所述耐磨底套(2)底面的中位设置有防滑垫(3)，所述防滑垫(3)的底面设置有吸音垫(4)，所述防滑垫(3)的底面外凸形成有多个防滑圈(9)，多个所述防滑圈(9)的内部均设置有缓冲垫(5)。2.根据权利要求1所述的一种耐磨防滑橡胶鞋底，其特征在于：所述耐磨底套(2)外侧的边缘处向上翻起，且包覆于所述橡胶鞋底(1)的外部。3.根据权利要求2所述的一种耐磨防滑橡胶鞋底，其特征在于：所述耐磨底套(2)的中位开设有缺口(7)，所述缺口(7)的内部设置有所述防滑垫(3)。4.根据权利要求3所述的一种耐磨防滑橡胶鞋底，其特征在于：所述防滑垫(3)底面的中位外凸形成有围圈(8)，其尺寸与所述缺口(7)内部的尺寸相适配，所述围圈(8)的表面与所述耐磨底套(2)的表面平齐，所述围圈(8)的内部设置有所述吸音垫(4)。5.根据权利要求4所述的一种耐磨防滑橡胶鞋底，其特征在于：多个所述防滑圈(9)的表面均与所述围圈(8)的表面平齐，所述防滑圈(9)均位于所述围圈(8)的内部，且不均匀分布。6.根据权利要求5所述的一种耐磨防滑橡胶鞋底，其特征在于：多个所述缓冲垫(5)的高度均大于所述防滑圈(9)的高度。技术总结本技术涉及鞋子技术领域，特别是一种耐磨防滑橡胶鞋底，包括橡胶鞋底，所述橡胶鞋底的底面设置有耐磨底套，所述耐磨底套底面的前侧和后侧均外凸形成有耐磨花纹，所述耐磨底套底面的中位设置有防滑垫，所述防滑垫的底面设置有吸音垫，所述防滑垫的底面外凸形成有多个防滑圈。本技术的优点在于：耐磨底套的中位开设有缺口，缺口的内部设置有防滑垫，防滑垫的底面外凸形成有多个圆形的防滑圈，用以增加与地面间的接触面积，避免行走时打滑，在防滑垫底面的中位外凸形成有围圈，围圈的内部设置有吸音垫，可减少走路时与地面之间因摩擦产生的声音，且在防滑圈的内部设置有缓冲垫，可减少走路时产生的震动，提升该鞋子走路时的舒适感。技术研发人员：唐伟成受保护的技术使用者：佛山市大唐新新橡塑有限公司技术研发日：20231103技术公布日：2024/8/15