一种美甲灯珠的制作方法

本技术涉及led灯珠领域，尤其涉及一种紫外光美甲灯珠。背景技术：1、随着人们生活水平的不断提高，对美的追求越来越形式多样。美甲是近年来兴起的一种对指（趾）甲进行装饰美化的工作，往往需要借助美甲机。现阶段美甲机的美甲灯珠通常包含两个及以上数量的芯片，目前市场上有并联和串联两种。由于紫外光led芯片的抗静电能力相对差，芯片串联在一起工作的灯珠，由于不能静电分流，灯珠抗静电能力普遍不强，后续组装的灯珠有一定比例被静电击穿失效，如果灯珠加专用的静电保护二极关(tvs管)，成本将大幅度提高，价格没有竞争力。技术实现思路1、为了解决上述现有技术的不足，本实用新型提供一种成本增加少、抗静电能力能够大幅提高的美甲灯珠。2、为了实现上述目的，本实用新型提供一种美甲灯珠，包括底板，所述底板上设有蓝光芯片、至少一个垂直芯片以及至少一个水平芯片，所述垂直芯片与所述水平芯片形成串联电路，所述蓝光芯片与所述串联电路或所述垂直芯片反向并联,所述垂直芯片为紫外光芯片，所述水平芯片为紫光芯片；所述底板上环设有支架，所述支架内形成一收容腔，所述收容腔的直径自靠近所述底板一端向远离所述底板一端逐渐增大，所述收容腔内封装有第一封装层，所述收容腔外封装有第二封装层，所述第二封装层与所述第一封装层同轴连接，且所述第二封装层向背离所述第一封装层方向弧形凸设，所述蓝光芯片、所述垂直芯片以及所述水平芯片凸设于所述第一封装层内。3、进一步地，多个所述垂直芯片之间并联设置或串联设置，多个所述水平芯片之间并联设置或串联设置。4、进一步地，所述第一封装层设有胶水和荧光粉，所述第二封装层设有胶水。5、进一步地，所述垂直芯片的发光峰值波长为365-375nmm，所述水平芯片的发光峰值波长为390-410nmm。6、进一步地，所述支架为ppa材质。7、进一步地，所述蓝光芯片在20ma电流下的正向压降为2.8v~16v。8、进一步地，所述蓝光芯片在20ma电流下的正向压降为5.6v~10v。9、由以上技术方案可见，本实用新型通过将蓝光芯片与串联电路反向并联，同时保护垂直芯片和水平芯片，或者将蓝光芯片与垂直芯片反向并联，单独保护所述垂直芯片，以提高垂直芯片的抗静电能力，进而提高美甲灯珠的抗静电能力。10、应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本实用新型。技术特征：1.一种美甲灯珠，包括底板，其特征在于，所述底板上设有蓝光芯片、至少一个垂直芯片以及至少一个水平芯片，所述垂直芯片与所述水平芯片形成串联电路，所述蓝光芯片与所述串联电路或所述垂直芯片反向并联,所述垂直芯片为紫外光芯片，所述水平芯片为紫光芯片；所述底板上环设有支架，所述支架内形成一收容腔，所述收容腔的直径自靠近所述底板一端向远离所述底板一端逐渐增大，所述收容腔内封装有第一封装层，所述收容腔外封装有第二封装层，所述第二封装层与所述第一封装层同轴连接，且所述第二封装层向背离所述第一封装层方向弧形凸设，所述蓝光芯片、所述垂直芯片以及所述水平芯片凸设于所述第一封装层内。2.根据权利要求1所述的美甲灯珠，其特征在于，多个所述垂直芯片之间并联设置或串联设置，多个所述水平芯片之间并联设置或串联设置。3.根据权利要求1所述的美甲灯珠，其特征在于，所述第一封装层设有胶水和荧光粉，所述第二封装层设有胶水。4.根据权利要求1所述的美甲灯珠，其特征在于，所述垂直芯片的发光峰值波长为365-375nmm，所述水平芯片的发光峰值波长为390-410nmm。5.根据权利要求1所述的美甲灯珠，其特征在于，所述支架为ppa材质。6.根据权利要求1所述的美甲灯珠，其特征在于，所述蓝光芯片在20ma电流下的正向压降为2.8v~16v。7.根据权利要求6所述的美甲灯珠，其特征在于，所述蓝光芯片在20ma电流下的正向压降为5.6v~10v。技术总结本申请提供一种美甲灯珠，包括底板，底板上设有蓝光芯片、至少一个垂直芯片以及至少一个水平芯片，垂直芯片与水平芯片形成串联电路，蓝光芯片与串联电路或垂直芯片反向并联,垂直芯片为紫外光芯片，水平芯片为紫光芯片；底板上环设有支架，支架内形成一收容腔，收容腔内封装有第一封装层，收容腔外封装有第二封装层，第二封装层与第一封装层同轴连接，且第二封装层向背离第一封装层方向弧形凸设，蓝光芯片、垂直芯片以及水平芯片凸设于第一封装层内。本技术通过将蓝光芯片与串联电路反向并联，同时保护垂直芯片和水平芯片，或者将蓝光芯片与垂直芯片反向并联，单独保护垂直芯片，以提高美甲灯珠的抗静电能力。技术研发人员：任文龙受保护的技术使用者：宁波慧亮光电有限公司技术研发日：20230915技术公布日：2024/8/1