一种电子设备保护套的制作方法
发布日期:2024-08-21 浏览次数: 专利申请、商标注册、软件著作权、资质办理快速响应热线:4006-054-001 微信:15998557370
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摘要: | 本技术涉及电子产品辅助配件,尤其涉及一种电子设备保护套。、平板电脑是一种小型、方便携带的个人电脑,以触摸屏作为基本的输入设备。平板电脑作为设有显示屏的扁平数码产品,在使用的过程容易从手中或桌面摔落下来,极有可能摔碎显示屏或者损坏内部元器件。为了防止、预防平板电脑在使用的过程中意外摔落导致受... | ||
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本技术涉及电子产品辅助配件,尤其涉及一种电子设备保护套。背景技术:1、平板电脑是一种小型、方便携带的个人电脑,以触摸屏作为基本的输入设备。平板电脑作为设有显示屏的扁平数码产品,在使用的过程容易从手中或桌面摔落下来,极有可能摔碎显示屏或者损坏内部元器件。为了防止、预防平板电脑在使用的过程中意外摔落导致受损,通常是会采用配套的平板电脑保护套套设在平板电脑上。为了更好地保护平板电脑,并且使保护套同时具备支架的作用,通常会使用翻盖式的保护套,但是现有的翻盖式的保护套翻盖支架和主体壳之间通常为一体成型,使用模式单一,且加工成本较高。技术实现思路1、为了克服上述现有技术中保护套使用模式单一的问题,本实用新型提供了一种电子设备保护套。2、以下是实现本实用新型的具体技术方案:3、一种电子设备保护套,包括独立设置的主体壳与翻盖支架,所述翻盖支架包括用于放置主体壳的安置板,所述安置板上设置有多个安置板磁铁,所述主体壳上相对应的设置有多个主体壳磁铁;4、所述安置板磁铁包括第一磁铁和第二磁铁,第一磁铁和第二磁铁朝向同一个方向的磁极不同;5、所述主体壳磁铁包括第三磁铁和第四磁铁,第三磁铁和第四磁铁朝向同一个方向的磁极不同;6、当主体壳放置在安置板上时,所述第一磁铁的s极朝向主体壳的方向,所述第二磁铁的n级朝向主体壳的方向,所述第三磁铁的s级朝向安置板的方向,所述第四磁铁的n极朝向安置板的方向;7、当主体壳放置在安置板上时,所述第一磁铁和第四磁铁贴合,所述第二磁铁和第三磁铁贴合。8、进一步地,所述安置板磁铁设置有多组,每一组安置板磁铁内均设置有第一磁铁和第二磁铁;所述主体壳磁铁设置有多组,每一组主体壳磁铁内均设置有第三磁铁和第四磁铁。9、在将主体壳靠近安置板时,由于磁铁间同名相斥,异名相吸的特点,第一磁铁和第三磁铁之间会产生排斥作用,第一磁铁和第四磁铁之间则会相互吸引;同理,第二磁铁和第四磁铁之间会相互排斥,第二磁铁和第四磁铁之间相互吸引,因此,主体壳与安置板上相应位置的磁铁自动对位并接触,从而主体壳与安置板能够轻易安装在正确位置上,不会产生偏移,便于使用。10、作为一种优选的实施方式,所述主体壳用于放置平板电脑,所述安置板上还设置手机吸附装置,用于吸附手机或手机保护套。11、上述主体壳一般用于平板电脑使用,在安置板上设置手机吸附装置,能够使手机也能够使用翻盖支架,增加了本装置的用途。同时,使用时安置板上能够同时放置平板电脑和手机,增加了用户体验。12、作为本实用新型的一种实施方式,所述翻盖支架还包括与安置板活动连接的盖板,所述安置板背面活动设置有支撑板,支撑板上设置有支撑脚,相对应的,盖板上设置有能够与支撑脚卡合连接的凹陷槽。13、进一步地,所述凹陷槽设置有多行,用于调节安置板的角度。14、使用时,可以将支撑板打开,将支撑脚放置在凹陷槽内,此时支撑板、盖板和安置板形成一个三角形结构,以支撑放置在安置板上的平板电脑,凹陷槽设置有多行,支撑脚放置在不同行的凹陷槽时,安置板与盖板之间的角度不同,可实现平板电脑的不同角度支撑。15、作为一种优选的实施方式,所述翻盖支架为多层复合结构,具体地,由外层的pu皮革层、内层的超纤布层及夹持于pu皮革层和超纤布层之间的玻纤板或塑胶板三层不同的材质通过热压的方式形成。16、内层和电子设备或主体壳直接接触,使用超纤布层作为内层,与主体可或平板、手机等设备较为贴合,且柔软不易刮花电子设备,中间层使用延展性好、高弹性的玻纤板或塑胶板,使本保护套具有有超强的柔韧性、不易变形,有效地防震和缓冲坑冲击力;外层为pu皮革层,使本热成型保护套不仅外表美观,而且具有良好的触感。17、进一步地,所述超纤布层中部设置有折弯部,折弯部将超纤布层分隔为可翻转的两部分,分别为安置板和盖板的第一层结构,即安置板超纤层与盖板超纤层。18、进一步地,所述安置板与主体壳接触的结构为安置板超纤层,安置板超纤层与主体壳不相接触的面上连接有塑胶板,所述安置板磁铁设置在塑胶板磁铁及安置板超纤层之间。19、进一步地,所述盖板超纤层连接有玻纤板,玻纤板连接有pu皮革层,所述凹陷槽设置在pu皮革层上,pu皮革层与凹陷槽相背的面上形成有皮革凸起,所述玻纤板上设置有容置所述皮革凸起的玻纤槽。20、进一步地,所述支撑脚上设置有磁铁材质的卡接块,用于更加稳固地和凹陷槽卡合,所述玻纤板包括第一玻纤板和第二玻纤板,第一玻纤板和第二玻纤板之间设置有薄铁片,所述薄铁片与凹陷槽的位置在玻纤板的垂直方向上重合;所述支撑脚上设置有卡接块,所述卡接块为磁铁材质,能够在薄铁片的作用下吸附在凹陷槽上。21、作为本实用新型的一种实施方式,所述主体壳侧面上设置有放笔位,放笔位上内嵌有吸笔磁铁。22、与现有技术相比,本实用新型的有益效果为:23、本实用新型将平板电脑保护套分成独立的翻盖支架以及主体壳,保护套的这两部分生产要求不同的结构可以分开制造,降低了生产难度。本实用新型的主体壳与翻盖支架可拆卸连接,这样,当需要支架时,可以很容易地将主体壳安装在翻盖支架上,翻盖支架闭合时能够提供较好的保护效果,翻盖支架打开时能对平板电脑等电子设备起到支撑作用,提供较好的使用角度;当不需要翻盖支架时,可以将主体壳从翻盖支架上取下,拿在手上操作更加方便,此时主体壳也能够提供必要的保护作用。同时,通过在主体壳及翻盖支架上设置多个磁铁实现可拆卸连接,通过不同位置的磁铁吸附,可以以不同的状态组合使用,极大的提升了产品的性能扩展和用户体验。24、本实用新型通过在主体壳以及安置板上均设置有同一个方向磁极不同的磁铁,通过磁铁间同名相斥,异名相吸的原理,使得主体壳与安置板上相应位置的磁铁自动对位并接触,从而主体壳与安置板能够轻易安装在正确位置上,不会产生偏移,便于使用。技术特征:1.一种电子设备保护套,包括主体壳(1)与翻盖支架(2),其特征在于,所述翻盖支架(2)包括用于放置主体壳(1)的安置板(21),所述安置板(21)上设置有多个安置板磁铁(3),所述主体壳(1)上相对应的设置有多个主体壳磁铁(4);2.根据权利要求1所述的一种电子设备保护套,其特征在于,所述安置板磁铁(3)设置有多组,每一组安置板磁铁(3)内均设置有第一磁铁(31)和第二磁铁(32);所述主体壳磁铁(4)设置有多组,每一组主体壳磁铁(4)内均设置有第三磁铁(41)和第四磁铁(42)。3.根据权利要求1所述的一种电子设备保护套,其特征在于,所述主体壳(1)用于放置平板电脑,所述安置板(21)上还设置手机吸附装置(5),用于吸附手机或手机保护套。4.根据权利要求1所述的一种电子设备保护套,其特征在于,所述翻盖支架(2)还包括与安置板(21)活动连接的盖板(22),所述安置板(21)背面活动设置有支撑板(23),支撑板(23)上设置有支撑脚(231),相对应的,盖板(22)上设置有能够与支撑脚(231)卡合连接的凹陷槽(232)。5.根据权利要求4所述的一种电子设备保护套,其特征在于,所述凹陷槽(232)设置有多行,通过不同的凹陷槽(232)与支撑脚(231)的配合,可以让安置板(21)立起的角度不同。6.根据权利要求5所述的一种电子设备保护套,其特征在于,所述翻盖支架(2)为多层复合结构,主要包括外层的pu皮革层(24)、内层的超纤布层(25)及夹持于pu皮革层(24)和超纤布层(25)之间的玻纤板或塑胶板,三层不同的材质通过热压的方式形成。7.根据权利要求6所述的一种电子设备保护套,其特征在于,所述超纤布层(25)中部设置有折弯部(251),折弯部(251)将超纤布层(25)分隔为可翻转的两部分,分别为安置板(21)和盖板(22)的第一层结构,即安置板超纤层(211)与盖板超纤层(221)。8.根据权利要求7所述的一种电子设备保护套,其特征在于,所述安置板超纤层(211)连接有塑胶板(212),所述安置板磁铁(3)设置在塑胶板(212)及安置板超纤层(211)之间;9.根据权利要求8所述的一种电子设备保护套,其特征在于,所述支撑脚(231)上设置有磁铁材质的卡接块(233),用于更加稳固地和凹陷槽(232)卡合,所述玻纤板(26)包括第一玻纤板(262)和第二玻纤板(263),第一玻纤板(262)和第二玻纤板(263)之间设置有薄铁片(27),所述薄铁片(27)与凹陷槽(232)的位置在玻纤板(26)的垂直方向上重合;10.根据权利要求1所述的一种电子设备保护套,其特征在于,所述主体壳(1)侧面上设置有放笔位(11),放笔位(11)上内嵌有吸笔磁铁。技术总结本技术公开了一种电子设备保护套,包括独立设置的主体壳与翻盖支架,所述翻盖支架包括用于放置主体壳的安置板,所述安置板上设置有多个安置板磁铁,所述主体壳上相对应的设置有多个主体壳磁铁;所述安置板磁铁与主体壳磁铁均设置有在一个方向上具有不同名磁极的不同磁铁。本技术将平板电脑保护套分成独立的翻盖支架以及主体壳,翻盖支架与主体壳上均设置有磁铁,在使用时,可选择将主体壳放在翻盖支架上或拿下来,并且,在放置在翻盖支架上时可选择多种模式放置,能够满足多种使用需求,提升了产品的性能扩展和用户体验。通过设置不同的磁极,使得主体壳与安置板上相应位置的磁铁自动对位并接触,能够较为准确且快速地完成安装。技术研发人员:关银锁受保护的技术使用者:深圳市杰威比科技有限公司技术研发日:20231007技术公布日:2024/8/1
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