一种包裹性好的装饰鞋垫的制作方法

本发明涉及鞋垫，尤其涉及一种包裹性好的装饰鞋垫。背景技术：1、随着经济的发展，人们的生活水平得到了提高，在生活中鞋类必需品中最不可或缺的就是鞋垫，随着生活水平的提高，人们对鞋垫的需求也逐渐增加，大致分为保暖、矫正、增高几类。2、而目前大部分鞋类中的鞋垫结构都大致相似，鞋垫垫在鞋内，在穿着时鞋子后跟很容易磨损或变脏，且不易清洗，因此具有改进的必要。技术实现思路1、本发明提供了一种可以有效包裹住鞋子后跟，防止鞋子后跟磨损，穿着舒适度较高，还可以为鞋子起到装饰作用，可以很好的包裹住后跟，整体的缓冲以及舒适度都很好的一种包裹性好的装饰鞋垫；解决了现有技术中存在的目前鞋子中的鞋垫结构较为单一，只具备保暖或增高效果，在穿着过程中脚跟很容易与鞋子后跟发生磨损，且鞋子后跟容易磨损的技术问题。2、本发明的上述技术问题是通过下述技术方案解决的：一种包裹性好的装饰鞋垫，包括鞋垫主体，所述的鞋垫主体包括前脚掌、后脚掌和脚跟三个区域，鞋垫主体的后侧一体连接成型有后跟保护片和装饰片，装饰片表面可以印花图案，装饰片可以贴在鞋子后跟外表面。在使用时将鞋垫主体放在鞋内底部，然后将保护片向上弯折贴合在鞋子后跟内侧，将装饰片贴在鞋子后跟的外表面，在生产时，可以根据需求在装饰片表面印花，可以起到装饰效果，同时可以保护鞋子后跟，减少磨损。3、作为优选，所述的保护片上一体设有弹性材质制成的后跟帖。后跟贴为海绵或硅胶等弹性材料制成，可以很好的包裹住后跟，同时可以为脚部后跟提供缓冲。4、作为优选，所述的后跟帖表面设有若干个向上凸起的防滑凸点。防滑凸点可以增加与脚部摩擦，增加鞋子与脚部的贴合度，脚与鞋子之间不会打滑，穿着更加舒适。5、作为优选，所述的保护片与装饰片通过连接片连接，连接片为弹性材料制成。连接片一方面将保护片与装饰片连接起来，同时连接片可以包覆在鞋子后跟表面，弹性材料制成的连接片可以很好的与鞋子后跟贴合，保证穿着的舒适度。6、作为优选，所述的连接片底面开设有细密的凹槽。连接片底部细密的凹槽作用是便于连接片弯折后可以紧密的贴合在鞋子后跟上，防止出现褶皱等情况。7、作为优选，所述的鞋垫主体前脚掌区域一体设有向上凸起的前缓冲帖，前缓冲帖为弹性材质制成。前缓冲帖位于鞋垫主体的前脚掌处，可以在穿着时为前脚掌缓冲，增加鞋垫主体的舒适性。8、作为优选，所述的鞋垫主体的后脚掌区域一体设有向上凸起的后缓冲帖，后缓冲帖为弹性材质制成。后缓冲帖位于鞋垫主体的后脚掌处，后缓冲帖对称分布在鞋垫主体两侧，为后脚掌提供支撑与缓冲。9、作为优选，所述的鞋垫主体的脚跟区域一体成型有向上凸起的跟部缓冲帖，跟部缓冲帖为弹性材质制成。跟部缓冲帖位于鞋垫主体的脚跟处，与脚跟接触提供支撑与缓冲。10、因此，本发明的一种包裹性好的装饰鞋垫具备下述优点：可以有效包裹住鞋子后跟，防止鞋子后跟磨损，穿着舒适度较高，还可以为鞋子起到装饰作用，可以很好的包裹住后跟，整体的缓冲以及舒适度都很好。技术特征：1.一种包裹性好的装饰鞋垫，其特征在于：包括鞋垫主体，所述的鞋垫主体包括前脚掌、后脚掌和脚跟三个区域，鞋垫主体的后侧一体连接成型有后跟保护片和装饰片，装饰片表面可以印花图案，装饰片可以贴在鞋子后跟外表面。2.根据权利要求1所述的一种包裹性好的装饰鞋垫，其特征在于：所述的保护片上一体设有弹性材质制成的后跟帖。3.根据权利要求2所述的一种包裹性好的装饰鞋垫，其特征在于：所述的后跟帖表面设有若干个向上凸起的防滑凸点。4.根据权利要求1所述的一种包裹性好的装饰鞋垫，其特征在于：所述的保护片与装饰片通过连接片连接，连接片为弹性材料制成。5.根据权利要求4所述的一种包裹性好的装饰鞋垫，其特征在于：所述的连接片底面开设有细密的凹槽。6.根据权利要求1所述的一种包裹性好的装饰鞋垫，其特征在于：所述的鞋垫主体前脚掌区域一体设有向上凸起的前缓冲帖，前缓冲帖为弹性材质制成。7.根据权利要求6所述的一种包裹性好的装饰鞋垫，其特征在于：所述的鞋垫主体的后脚掌区域一体设有向上凸起的后缓冲帖，后缓冲帖为弹性材质制成。8.根据权利要求7所述的一种包裹性好的装饰鞋垫，其特征在于：所述的鞋垫主体的脚跟区域一体成型有向上凸起的跟部缓冲帖，跟部缓冲帖为弹性材质制成。技术总结本发明涉及鞋垫技术领域。一种包裹性好的装饰鞋垫，包括鞋垫主体，鞋垫主体包括前脚掌、后脚掌和脚跟三个区域，鞋垫主体的后侧一体连接成型有后跟保护片和装饰片，装饰片表面可以印花图案，装饰片可以贴在鞋子后跟外表面。本发明提供了一种可以有效包裹住鞋子后跟，防止鞋子后跟磨损，穿着舒适度较高，还可以为鞋子起到装饰作用，可以很好的包裹住后跟，整体的缓冲以及舒适度都很好的一种包裹性好的装饰鞋垫；解决了现有技术中存在的目前鞋子中的鞋垫结构较为单一，只具备保暖或增高效果，在穿着过程中脚跟很容易与鞋子后跟发生磨损，且鞋子后跟容易磨损的技术问题。技术研发人员：叶社军受保护的技术使用者：浙江叶盛高分子科技有限公司技术研发日：20240119技术公布日：2024/7/29