半导体制冷医疗头盔

本技术属于医疗头盔，具体涉及一种半导体制冷医疗头盔。背景技术：1、在发生交通事故或心血管手术时，一部分患者因无法及时受到治疗而死于大脑缺氧。通常操作是给患者头部降温可以降低供血的需求，以延缓大脑缺氧的时间。另也有脑部出血引起发烧，需要对头部降温。传统上来说一般将冰袋放在患者头上或将患者头部放在冷水中以达到对患者头部进行降温目的。然而，这种方法存在制冷效率低、冰水和冰的储存以及运输困难等缺点。技术实现思路1、本实用新型针对现有技术用冰袋或头部放在冷水中降温制冷效率低下或冰水储存运输困难的技术问题，目的在于提供一种半导体制冷医疗头盔。2、本实用新型的半导体制冷医疗头盔，包括：3、位于外层的头盔主体；4、位于内层的半导体制冷集成器件层，弯曲装配在所述头盔主体内，形成曲面制冷面；5、给所述半导体制冷集成器件层散热的循环液层，所述循环液层夹设在所述半导体制冷集成器件层与所述头盔主体之间。6、较佳地是，所述半导体制冷集成器件层和所述循环液层的弧形曲面与所述头盔主体的弧形曲面一致，以致所述半导体制冷集成器件层无缝贴合在所述头盔主体的内侧。7、较佳地是，所述半导体制冷集成器件层上均匀分布有若干热电块，所述半导体制冷集成器件层上的热电块的大小为长2-5mm、宽2-5mm、高2-10mm，优选长3mm、宽3mm、高5mm，单位面积上的分布密度为5-15个/cm2，优选地8～10个/cm2，更优选9个/cm2。8、较佳地是，所述半导体集成器件层上包括若干行热电块和若干列热电块组成的热电块矩阵。9、较佳地是，所述热电块包括n型和p型，n型热电块和p型热电块交替设置且相互串联，即p型热电块的四周为n型热电块，n型热电块的四周为p型热电块。10、较佳地是，所述医疗头盔还包括电源，所述电源设在所述头盔主体上，一端与所述n型热电块连接，另一端与所述p型热电块连接，形成闭合回路。11、较佳地是，所述医疗头盔还包括防护层，贴设在所述半导体制冷集成器件层靠近头部侧。12、较佳地是，所述医疗头盔还包括：13、循环液泵；14、循环液进液管，所述循环液进液管的第一端与所述循环液泵的第一端连通，所述循环液进液管的第二端与所述循环液层的第一侧连通；15、循环液出液管，所述循环液出液管的第一端与所述循环液层的第二侧连通，所述循环液出液管的第二端与所述循环液泵的第二端连通；16、冷凝器，所述冷凝器与所述循环液泵连接，将所述循环液泵内的循环液进行冷却。17、较佳地是，所述循环液为氟化液。18、较佳地是，所述医疗头盔还包括：19、阀门开关，所述阀门开关设在所述循环液出液管上和/或者所述循环液进液管上。20、本实用新型的积极进步效果在于：21、1)本实用新型的半导体制冷医疗头盔可以在救护车和手术室中直接使用，从而为患者提供更快的急救，以及更好的救护效果，可以有效提高患者的生存率。22、2)本实用新型在头盔内层设置半导体制冷集成器件层和循环液层，利用半导体制冷对佩戴头盔的患者头部进行降温，循环液层采用循环液对半导体制冷集成器件层散发的热量进行吸收，如此循环往复，从而实现对患者头部进行持续的降温。23、3)本实用新型在半导体制冷集成器件层上均匀分布有若干非常多的小块的热电块，从而可以轻易实现半导体制冷集成器件层弯曲装配在头盔主体内，小块的热电块可将半导体制冷集成器件层设置成与头盔主体一致的弧形曲面，以致半导体制冷集成器件层无缝贴合在头盔主体的内侧，且更贴合患者头部，患者头部整体都覆盖有半导体制冷集成器件，制冷效果更为均匀。24、4)本实用新型设置防护层，可在对患者头部降温的过程中避免因磕碰对患者头部造成的二次损伤。25、5)本实用新型在设置阀门开关，当不需要对患者头部进行降温时，可以关闭阀门开关从而节约资源，也可以通过调节阀门开关从而控制循环液的流量大小，进而获得不同程度的制冷效果。技术特征：1.一种半导体制冷医疗头盔，其特征在于所述医疗头盔包括：2.如权利要求1所述的半导体制冷医疗头盔，其特征在于所述半导体制冷集成器件层和所述循环液层的弧形曲面与所述头盔主体的弧形曲面一致，以致所述半导体制冷集成器件层无缝贴合在所述头盔主体的内侧。3.如权利要求2所述的半导体制冷医疗头盔，其特征在于所述半导体制冷集成器件层上均匀分布有若干热电块，所述半导体制冷集成器件层上的热电块的大小为长2-5mm、宽2-5mm、高2-10mm，单位面积上的分布密度为5-15个/cm2。4.如权利要求3所述的半导体制冷医疗头盔，其特征在于所述半导体制冷集成器件层上的热电块的大小为长3mm、宽3mm、高5mm，单位面积上的分布密度为8～10个/cm2。5.如权利要求3所述的半导体制冷医疗头盔，其特征在于所述半导体制冷集成器件层上的热电块的单位面积上的分布密度为9个/cm2。6.如权利要求3所述的半导体制冷医疗头盔，其特征在于所述半导体集成器件层上包括若干行热电块和若干列热电块组成的热电块矩阵。7.如权利要求6所述的半导体制冷医疗头盔，其特征在于所述热电块包括n型和p型，n型热电块和p型热电块交替设置且相互串联。8.如权利要求7所述的半导体制冷医疗头盔，其特征在于所述医疗头盔还包括电源，所述电源设在所述头盔主体上，一端与所述n型热电块连接，另一端与所述p型热电块连接，形成闭合回路。9.如权利要求1所述的半导体制冷医疗头盔，其特征在于所述医疗头盔还包括防护层，贴设在所述半导体制冷集成器件层靠近头部侧。10.如权利要求1所述的半导体制冷医疗头盔，其特征在于所述医疗头盔还包括：11.如权利要求10所述的半导体制冷医疗头盔，其特征在于所述循环液为氟化液。12.如权利要求10所述的半导体制冷医疗头盔，其特征在于所述医疗头盔还包括：技术总结本技术公开了一种半导体制冷医疗头盔，包括：位于外层的头盔主体；位于内层的半导体制冷集成器件层，弯曲装配在所述头盔主体内，形成曲面制冷面；给所述半导体制冷集成器件层散热的循环液层，所述循环液层夹设在所述半导体制冷集成器件层与所述头盔主体之间。本技术利用半导体制冷集成器件层制作成弯曲制冷面对佩戴头盔的患者头部进行降温，循环液层采用循环液对半导体制冷集成器件层散发的热量进行吸收，如此循环往复，从而实现对患者头部进行持续的降温，在突发事故中，在救护车中即可直接为伤者或患者佩戴本技术所述头盔，从而直接对伤患头部进行降温。技术研发人员：宗鹏安,张传锐,陈梦然受保护的技术使用者：南京工业大学技术研发日：20231013技术公布日：2024/7/29